產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品價(jià)格:270元/卷
S-Bond®? 227 是上海越融科技發(fā)展有限公司推出的一款高性能通用型柔性Sn基無釬劑釬料。
其主要活性合金元素成分為Ag、Cu、Ti等,
兼具優(yōu)良的結(jié)合特性、硬度較低。
適用于大多數(shù)材料和器件,特別是要求焊接應(yīng)力較低的場(chǎng)合。
注意:以上比較性描述均為與本公司同系列產(chǎn)品相比較,不作為與其他廠商同類產(chǎn)品比較的評(píng)價(jià)。

