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展會概況

2021北京國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會主辦單位：中華人民共和國科學技術部中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局中國國際貿(mào)易促進委員會北京市人民政府特邀支持單位：中華人民共和國商務部中華全國歸國華僑聯(lián)合會國務院國資委國家海洋局支持單位：中央電視臺顧問單位：中國科學院中國工程院中國科學技術協(xié)會中國企業(yè)聯(lián)合會承辦單位：中國國際貿(mào)易促進委員會北京市分會展會簡介《中國制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第一。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。北京是我國集成電路設計業(yè)的發(fā)祥地，長期位居中國集成電路設計業(yè)龍頭老大的地位。北京市第十五屆人民代表大會報告指出，北京將重點發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以設計為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片，特色芯片制造為基礎，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。 2021北京國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會是經(jīng)國務院批準，由科技部、國家知識產(chǎn)權局、中國貿(mào)促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿(mào)促會承辦，一年一屆的大型國家級半導體產(chǎn)業(yè)科技交流與合作的盛會。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領域頂級對話與合作平臺。? 參展指南一、時間、地點 1.展出時間：2021年9月16日—19日 2.布展時間：2021年9月14日—15日 3.展覽地點：中國國際展覽中心（老展場全館） 4.展覽規(guī)模：6萬余平方米二、相關活動 1.開幕式暨主題報告會 2.黨和國家領導人參觀展覽專場； 3.產(chǎn)品發(fā)布/推介會； 4.項目發(fā)布與采購專場； 5.優(yōu)秀項目評選活動。 6.國際電子技術論壇。 7.網(wǎng)絡信息技術研討會 8.物聯(lián)網(wǎng)技術與應用論壇三、展會優(yōu)勢 1.政府支持的年度盛會：經(jīng)國務院批準，由八部委聯(lián)合主辦，黨中央、全國人大、國務院、全國政協(xié)、中央軍委、有關部委領導多次蒞臨展會參觀。近距離了解政府動態(tài)，尋求政府支持的最佳途徑。 2.綜合性科技盛會：上屆展會舉辦了15場推介洽談，12場專業(yè)論壇、多場說明會。這些內(nèi)容豐富而理性務實的招商推介活動和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專業(yè)活動，成果顯著，促成簽署科技合作、技術成果交易項目312個，協(xié)議總金額960億元人民幣。 3.一流的商業(yè)平臺：上屆展會吸引國內(nèi)外觀眾達23萬人次，來自9個國際組織和37多個國家和地區(qū)的 80 多個境外代表團組，全國32個省區(qū)市、計劃單列市政府代表團參加展會，2000余家跨國公司、國內(nèi)行業(yè)領軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團以及高成長性中小型企業(yè)參展； 4.半導體企業(yè)聚集地：北京作為我國政治、經(jīng)濟中心，也是我國集成電路設計業(yè)的發(fā)祥地，匯集了清華大學微電子學研究所、北京大學微電子學研究所、華大集成電路設計中心、大唐微電子、北京海爾集成電路設計有限公司、中星微電子、紫光集團等一大批半導體業(yè)內(nèi)精英企業(yè)。 5.強大的媒體宣傳：新華社、人民日報、中央電視臺、美聯(lián)社、路透社等280余家國內(nèi)外主流媒體跟蹤報道。 6.搭平臺，聚商機，論發(fā)展，促合作······ 九大參展理由，你不可錯過的行業(yè)盛會 1;最直接的展示企業(yè)形象及競爭力 2;低成本接觸合作客戶 3;工作量少，質(zhì)量高，簽單率高 4;快速結識大量潛在客戶 5;融洽客戶關系 6;讓客戶正面體驗產(chǎn)品或感受服務 7;競爭力分析 8;擴大企業(yè)影響 9;產(chǎn)品和服務市場調(diào)查

參展范圍

四、參展區(qū)域： 1、半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。 2、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等； 3、半導體設備展區(qū)：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產(chǎn)加工機械和設備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。 4、半導體分立器展區(qū):半導體分立

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：張獻義

聯(lián)系手機：18614070002

聯(lián)系電話：010-53513345

E-mail：1920615366@qq.com

詳細地址：北京市通州區(qū)長城國際D座1101室

2021北京國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會即北京半導體展

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