產(chǎn)品詳情
法國ST88_METRONELEC可焊性測試儀 衡鵬供應(yīng)
法國METRONELEC可焊性測試儀ST88簡介
量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，METRONELEC ST78/88可焊性測試儀廣泛應(yīng)用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術(shù)，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，消除由于可焊性而造成的產(chǎn)品質(zhì)量問題從而大幅提升產(chǎn)品的產(chǎn)量和良品率。
METRONELEC ST88可焊性測試儀產(chǎn)品特性
·全自動產(chǎn)品定位
·自動定量分析
·表面氧化物自動清除
·可選擇錫球進行測試
·自動調(diào)用內(nèi)設(shè)IPC/IEC/MIL/FR等標準
·用戶可自定義標準
·針對不同器件可選擇相應(yīng)夾具
·可對0201/ 01005器件進行測試
·可同時輸出潤濕力和潤濕角度
·標配氨氣模塊，可在充氨環(huán)境下進行測試
·標配視頻捕捉模塊，可時測試過程進行視頻記錄和拍照
·軟件多種語言可供選擇，中文/英文/法文/德文
·軟件自帶數(shù)據(jù)庫方便調(diào)用參數(shù)
·可對錫膏/助焊劑可焊性進行評估
ST88_METRONELEC可焊性測試儀應(yīng)用領(lǐng)域：
各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進行測試。
METRONELEC ST88可焊性測試儀的使用：
ST88可焊性測試儀(沾錫天平/潤濕天平) 操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結(jié)果顯示，測試的結(jié)果直接地反映了被測試器件的 可焊性。主要應(yīng)用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合 金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測試。
了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/ST88.htm
法國ST88_METRONELEC可焊性測試儀衡鵬另外供應(yīng)：
GEN3可焊性測試儀MUST System 3沾錫天平
MALCOM可焊性測試儀/沾錫天平SP-2/SWB-2
RHESCA可焊性測試儀5200TN/SAT-5100
MEISHO零件印刷BGA返修裝置：RBC-1
MEISHO次世代BGA返修臺：MS9000SE PC＆TP/RBC-1
DIC BGA返修臺：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V
法國METRONELEC可焊性測試儀ST88簡介
量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，METRONELEC ST78/88可焊性測試儀廣泛應(yīng)用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術(shù)，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，消除由于可焊性而造成的產(chǎn)品質(zhì)量問題從而大幅提升產(chǎn)品的產(chǎn)量和良品率。
METRONELEC ST88可焊性測試儀產(chǎn)品特性
·全自動產(chǎn)品定位
·自動定量分析
·表面氧化物自動清除
·可選擇錫球進行測試
·自動調(diào)用內(nèi)設(shè)IPC/IEC/MIL/FR等標準
·用戶可自定義標準
·針對不同器件可選擇相應(yīng)夾具
·可對0201/ 01005器件進行測試
·可同時輸出潤濕力和潤濕角度
·標配氨氣模塊，可在充氨環(huán)境下進行測試
·標配視頻捕捉模塊，可時測試過程進行視頻記錄和拍照
·軟件多種語言可供選擇，中文/英文/法文/德文
·軟件自帶數(shù)據(jù)庫方便調(diào)用參數(shù)
·可對錫膏/助焊劑可焊性進行評估
ST88_METRONELEC可焊性測試儀應(yīng)用領(lǐng)域：
各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進行測試。
METRONELEC ST88可焊性測試儀的使用：
ST88可焊性測試儀(沾錫天平/潤濕天平) 操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結(jié)果顯示，測試的結(jié)果直接地反映了被測試器件的 可焊性。主要應(yīng)用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合 金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測試。
了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/ST88.htm
法國ST88_METRONELEC可焊性測試儀衡鵬另外供應(yīng)：
GEN3可焊性測試儀MUST System 3沾錫天平
MALCOM可焊性測試儀/沾錫天平SP-2/SWB-2
RHESCA可焊性測試儀5200TN/SAT-5100
MEISHO零件印刷BGA返修裝置：RBC-1
MEISHO次世代BGA返修臺：MS9000SE PC＆TP/RBC-1
DIC BGA返修臺：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V
