AB 1756-A7 大量現(xiàn)貨

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下面是我公司的優(yōu)勢產(chǎn)品(日常用的最多）
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【主營產(chǎn)品】
主營：世界知名品牌的PLC 、DCS 系統(tǒng)備件 模塊
①Allen-Bradley(美國AB)系列產(chǎn)品》
②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》
③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》
④Westinghouse（美國西屋）系列產(chǎn)品》
⑤SIEMENS(西門子系列產(chǎn)品)》
⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX1000系統(tǒng)備件。
⑧Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結構的最現(xiàn)代化的容錯控制器。
⑨Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
◆Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

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TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示：“雖然半導體市場在過去的五個季度中出現(xiàn)同比下降，但預計2023年第四季度將實現(xiàn)同比增長，因為生產(chǎn)削減已經(jīng)在供應鏈中傳導開來。另一方面，前端設備銷售表現(xiàn)得比IC市場好得多，得益于政府激勵和訂單積壓的填充，這種強勁勢頭預計將在明年繼續(xù)。”

“Despite low fab utilization rates and slowing capital expenditures in the second half of 2023, we expect back-end equipment billings to bottom in Q4 2023,” said Clark Tseng, senior director of Market Inbligence at SEMI. “This will mark an important turnaround for the chip manufacturing industry, signaling a recovery from the downturn with building momentum in 2024.”

“盡管上半年工廠利用率低下，下半年資本支出放緩，我們預計2023年第四季度后端設備的出貨將觸底，”SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示?！斑@將標志著芯片制造行業(yè)的重要轉折，預示著從2024年開始的增長勢頭?！?

The Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) report provides end-to-end data on the worldwide semiconductor manufacturing industry. The report highlights key trends based on industry indicators including capital equipment, fab capacity, and semiconductor and electronics sales, and includes a capital equipment market forecast. The SMM report also contains two years of quarterly data and a one-quarter outlook for the semiconductor manufacturing supply chain including leading IDM, fabless, foundry, and OSAT companies.

《半導體制造監(jiān)測報告》提供了全球半導體制造業(yè)的端到端數(shù)據(jù)。該報告根據(jù)包括資本設備、工廠產(chǎn)能、半導體和電子銷售在內的行業(yè)指標突顯了關鍵趨勢，并包括資本設備市場的預測。SMM報告還包含兩年的季度數(shù)據(jù)和半導體制造供應鏈的一個季度展望，其中包括主要的IDM、無廠半導體、代工廠和OSAT公司。