產品詳情
半導體等離子清洗機利用等離子可使產品表面活化,提高產品性能,增強產品的粘合度,使產品更耐用。如使用在手機外殼上,等離子表面處理技術不僅可以清洗產品的油污,更能最大程度的活化產品表面,增強產品在其印刷、涂覆等粘接效果,使得產品在上涂層與基體之間非常牢固地連接,涂覆效果非常均勻,外觀更加亮麗,并且耐磨性大大增強,長時間使用也不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象等。
半導體等離子清洗機應用:
灌裝-提高灌注物的粘合性;
bond pad清潔-通過接合焊盤(bond pad)清潔改善絲焊
聚合物綁定-改善塑料材料的粘結邦定性能


