產(chǎn)品詳情
DH-5860返修臺的主要特點：
● 獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)（350×260）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區(qū)均可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制，并能存儲50組溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用； ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量； ③ IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整輸出功率，可使PCB板受熱均勻，不會發(fā)生變形； ④ 外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對；
● 多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 該機采用臺灣觸摸屏人機界面，PLC控制，選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實時溫度曲線在觸摸屏內(nèi)顯示，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù)；上部溫區(qū)可手動前后左右方向自由移動，下部溫區(qū)可手動上下調(diào)節(jié)； ② 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實際要求量身定制； ③ BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制PCB焊接區(qū)局部下沉； ④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位； ⑤ 采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 優(yōu)越的安全保護功能焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
（二）功能介紹
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序號 |
名 稱 |
用 途 |
使 用 方 法 |
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1 |
限位桿 |
限制上部加熱最低位置 |
旋轉(zhuǎn)到合適位置 |
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2 |
松緊調(diào)節(jié)旋鈕 |
鎖緊上部溫區(qū)的前后下下位置 |
旋轉(zhuǎn)旋鈕 |
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3 |
前后調(diào)節(jié)手柄 |
調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的前后位置 |
旋轉(zhuǎn)手柄 |
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4 |
七字手柄 |
鎖緊上部溫區(qū)轉(zhuǎn)動角度 |
旋轉(zhuǎn)手柄 |
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5 |
照明燈 |
設(shè)備工作時照明 |
按下按鈕 |
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6 |
PCB板夾 |
移動合適位置，夾緊PCB板 |
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7 |
下部溫區(qū)高度調(diào)節(jié)手柄 |
調(diào)節(jié)下部風(fēng)嘴離PCB板的距離 |
旋轉(zhuǎn)手柄 |
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8 |
啟動按鈕 |
啟動機器運行 |
按下按鈕 |
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9 |
照明燈按鈕 |
照明燈開關(guān) |
按下按鈕 |
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10 |
急停按鈕 |
緊急停機 |
按下按鈕 |
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11 |
上部加熱溫區(qū) |
產(chǎn)生上部熱風(fēng) |
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12 |
上下調(diào)節(jié)手柄 |
調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的上下位置 |
旋轉(zhuǎn)手柄 |
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13 |
上部加熱風(fēng)嘴 |
使熱風(fēng)更集中均勻 |
使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
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14 |
下部支撐架 |
防止PCB板往下塌陷 |
移動合適位置頂住 |
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15 |
下部加熱風(fēng)嘴 |
使熱風(fēng)更集中均勻 |
使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
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16 |
橫流風(fēng)扇 |
PCB焊接后對PCB板冷卻 |
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紅外發(fā)熱區(qū) |
拆焊BGA時預(yù)熱用 |
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18 |
測溫接口 |
連接外部電偶，測量實際溫度 |
直接連接測溫線 |
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19 |
觸控屏 |
操作平臺儲存系統(tǒng)資料 |
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20 |
USB接口 |
外接U盤 |
插入U盤 |
