產(chǎn)品詳情
DH-G600主要參數(shù)：
- 高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能.實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
- 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對(duì).
- 采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)，PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
- 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.；
- 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
- 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
- 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，
- 升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
- 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；
- 具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時(shí)間
- 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！12經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)設(shè)置
|
總功率 |
Total Power |
5300W |
|
上部加熱功率 |
Top heater |
1200W |
|
下部加熱功率 |
Bottom heater |
第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板） |
|
電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
|
外形尺寸 |
Dimensions |
L550×W580×H720 mm |
|
定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具 |
|
溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop） |
|
溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
|
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 400×380 mm Min 22×22 mm |
|
適用芯片 |
BGA chip |
2*2-50*50mm |
|
適用最小芯片間距 |
Minimum chipspacing |
0.15mm |
|
外置測溫端口 |
External Temperature Sensor |
1個(gè)，可擴(kuò)展（optional） |
|
機(jī)器重量 |
Net weight |
約60kg |
（一） 功能介紹：
|
序號(hào) |
名 稱 |
用 途 |
使 用 方 法 |
|
1 |
對(duì)位頭部限位桿 |
限制對(duì)位頭部下降位置 |
旋轉(zhuǎn)合適位置 |
|
2 |
角度調(diào)節(jié)旋鈕 |
精密微調(diào)BGA角度位置 |
旋轉(zhuǎn)千分尺 |
|
4 |
對(duì)位頭部上下移動(dòng)手柄 |
調(diào)節(jié)對(duì)位頭部上下位置 |
旋轉(zhuǎn)手柄 |
|
5 |
上部加熱機(jī)構(gòu) |
上部溫度自動(dòng)加熱機(jī)構(gòu) |
觸控里手動(dòng)或自動(dòng)控制 |
|
6 |
上部加熱風(fēng)嘴 |
使熱風(fēng)更集中均勻 |
使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
|
7 |
照明燈按鈕 |
照明燈開關(guān) |
按下按鈕 |
|
8 |
光學(xué)對(duì)位機(jī)構(gòu) |
把圖像傳到顯示器上 |
用手拉出 |
|
9 |
PCB板夾 |
用來固定PCB板 |
|
|
10 |
下部加熱風(fēng)嘴 |
使熱風(fēng)更集中均勻 |
使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
|
11 |
PCB板X軸調(diào)節(jié) |
調(diào)節(jié)PCB板X軸移動(dòng) |
旋轉(zhuǎn)千分尺 |
|
12 |
PCB板Y軸調(diào)節(jié) |
調(diào)節(jié)PCB板Y軸移動(dòng) |
旋轉(zhuǎn)千分尺 |
|
13 |
下部加熱高度調(diào)節(jié) |
調(diào)節(jié)上部加熱距離PCB板離 |
旋轉(zhuǎn)手柄 |
|
14 |
啟動(dòng)開關(guān) |
外部啟動(dòng)機(jī)器自動(dòng)加熱 |
按下 |
|
15 |
工作照明燈 |
設(shè)備工作時(shí)照明 |
按下照明燈按鈕 |
|
16 |
急停按鈕 |
緊急停機(jī) |
按下按鈕 |
|
17 |
觸控屏 |
操作平臺(tái)儲(chǔ)存系統(tǒng)資料 |
|
|
18 |
USB接口 |
外接U盤 |
插入U(xiǎn)盤 |
|
19 |
顯示器 |
顯示BGA圖像 |
插好視頻接頭，電源線 |
|
20 |
激光對(duì)位開關(guān) |
開和關(guān)激光燈 |
按下按鈕 |
|
21 |
橫流風(fēng)扇 |
PCB焊接后對(duì)PCB板冷卻 |
|
|
22 |
板夾調(diào)節(jié) |
調(diào)節(jié)PCB板夾 |
旋松移動(dòng)調(diào)節(jié)后旋緊 |
|
23 |
紅外發(fā)熱溫區(qū) |
拆焊BGA時(shí)預(yù)熱用 |
|
|
24 |
測溫接口 |
連接外部電偶，測量實(shí)際溫度 |
直接連接測溫線 |
|
25 |
對(duì)位亮度調(diào)節(jié) |
調(diào)節(jié)光學(xué)對(duì)位處亮度 |
左右旋轉(zhuǎn) |
|
26 |
放大按鈕 |
放大顯示圖像 |
按下按鈕 |
|
27 |
放小按鈕 |
縮小顯示圖像 |
按下按鈕 |
