產(chǎn)品詳情
（一） 主要參數(shù)：
描述：
- 高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能.實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。
- 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對.
- 采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)，PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
- 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.；
- 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
- 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
- 上下溫區(qū)均可設(shè)置6段溫度控制，可以擴(kuò)展成8段，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，
- 升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
- 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；
- 具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時(shí)間
- 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！
- 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
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總功率 |
Total Power |
5300W |
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上部加熱功率 |
Top heater |
1200W |
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下部加熱功率 |
Bottom heater |
第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板） |
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電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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外形尺寸 |
Dimensions |
L600×W800×H850 mm |
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定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具 |
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溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop） |
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Temp accuracy |
±2度 |
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PCB尺寸 |
PCB size |
Max 400×420 mm Min 22×22 mm |
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適用芯片 |
BGA chip |
2*2-50*50mm |
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Minimum chipspacing |
0.15mm |
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外置測溫端口 |
External Temperature Sensor |
1個(gè)，可擴(kuò)展（optional） |
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機(jī)器重量 |
Net weight |
80kg |
