搞事情！華為麒麟970風(fēng)頭正盛 后續(xù)980已然曝光

　　柏林當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970。華為稱其為“全球首款手機(jī)AI芯片”。那么，這款麒麟970芯片性能如何，對(duì)于AI技術(shù)在移動(dòng)端又會(huì)帶來哪些改變？

　　10nm級(jí)制程 功耗更低

　　作為最新一代產(chǎn)品，麒麟 970 繼承了此前的領(lǐng)先技術(shù)，在約一平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個(gè)晶體管。采用8核心設(shè)計(jì)，內(nèi)置 4 個(gè)用于處理重負(fù)載任務(wù)的 Cortex A73 核心，4 個(gè) Cortex A53 核心，GPU 則為全新一代具有 12 個(gè)核心的 Mali-G72 MP12，支持語(yǔ)音識(shí)別、人臉識(shí)別、場(chǎng)景識(shí)別等多個(gè)人工智能場(chǎng)景的處理，所有參數(shù)都達(dá)到了旗艦產(chǎn)品的級(jí)別。

　　當(dāng)然，芯片能力的提升有兩個(gè)互相影響的方面：性能和功耗。只有工藝的提升才能讓這兩個(gè)方面同時(shí)受益。麒麟 970 采用了臺(tái)積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。

　　通信基帶大跨步 LTE Cat.18速度更快

　　華為海思最為自豪的是其基帶研發(fā)技術(shù)，早在2014年其研發(fā)的麒麟920先于高通支持LTE Cat6技術(shù)，隨后在2015年再次先于高通發(fā)布支持LTE Cat12的基帶。去年推出的麒麟 960，直接在 SoC 中集成了支持 LTE Cat.12/13 的 Balong 750 基帶，最大下行速度 600Mbps，上行 150Mbps，好不遜于同期的高通驍龍 820、821。

　　本次華為麒麟970實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展，直接大跨步到了 LTE Cat.18，最高下載速度飆到了 1.2Gbps（4x4 MIMO，3CC CA，256QAM），也就是比之前業(yè)界最快、驍龍 835 和 Exynos 8895‘千兆 LTE’還要再快上 200Mbps。

　　麒麟 970 還終于支持了雙卡雙4G同時(shí)在線。此外，麒麟 970 還特別針對(duì)高鐵時(shí)的使用做了優(yōu)化，信號(hào)更穩(wěn)定，減少掉線。

      人工智能戰(zhàn)火升級(jí)

　　如無意外，麒麟970將在10月16日發(fā)布的Mate 10手機(jī)上首發(fā)。

　　而蘋果秋季發(fā)布會(huì)召開在即，各大手機(jī)廠商都在摩拳擦掌。華為很早之前就放出風(fēng)聲，說要搞人工智能芯片。在柏林消費(fèi)電子展上，這款“傳聞中的AI芯片”終于現(xiàn)身。先不論麒麟970的實(shí)際性能是否真如華為技術(shù)有限公司高級(jí)副總裁余承東所說“領(lǐng)先三星、蘋果”，它至少表明了人工智能實(shí)乃大勢(shì)所趨。根據(jù)市場(chǎng)分析公司Tractica的數(shù)據(jù)顯示，2015年市場(chǎng)基于深度學(xué)習(xí)項(xiàng)目的硬件支出達(dá)到4.36億美元，而到2024年這一數(shù)字會(huì)飆升到415億美元。除了華為，高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌等巨頭都相繼加入，人工智能的“戰(zhàn)火”已經(jīng)燒到硬件領(lǐng)域，而基于AI底層的半導(dǎo)體布局也將進(jìn)一步促進(jìn)AI的發(fā)展。

　　自研GPU？華為麒麟980首曝光：已流片 7nm工藝

　　麒麟970才剛發(fā)，但對(duì)于華為來說，下一款旗艦級(jí)處理器已經(jīng)在趕工了，這是很必要的。畢竟做處理器可比手機(jī)難多了，需要耗費(fèi)的時(shí)間也更長(zhǎng)。

　　現(xiàn)在，有網(wǎng)友在微博上爆料稱，麒麟980處理器已經(jīng)流片，雖然目前還沒有更多的信息，但有消息稱，可能采用7nm工藝和A75構(gòu)架，至于供應(yīng)鏈人士提到的圖形處理有驚喜，則可能與傳說中的華為自研GPU有關(guān)。

　　值得一提的是，消息人士還強(qiáng)調(diào)，首發(fā)麒麟980處理器的機(jī)型應(yīng)該是P20，至于為什么不是P11，或許這是華為早就計(jì)劃好的，之前他們已經(jīng)申請(qǐng)了華為P20的注冊(cè)商標(biāo)。

　　看來，華為已經(jīng)做好讓麒麟處理器換代速度更快的準(zhǔn)備了，至于麒麟980何時(shí)發(fā)布，這要取決于臺(tái)積電7nm工藝芯片的量產(chǎn)速度，而P20最快可能也要到明年第二季度發(fā)布了吧。