美國(guó)加州時(shí)間2020年7月28日，SEMI和TechSearch發(fā)布的《全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望》預(yù)測(cè)報(bào)告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）稱：全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將從2019年的176億美元增長(zhǎng)至2024年的208億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為3.4％。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)將推動(dòng)這一增長(zhǎng)，包括大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、邊緣計(jì)算、先進(jìn)內(nèi)存、5G基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)建、5G智能手機(jī)、電動(dòng)汽車以及汽車安全功能的采用和增強(qiáng)。
封裝材料是這些應(yīng)用增長(zhǎng)的關(guān)鍵，它使這些能夠支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先進(jìn)封裝技術(shù)成為可能。
在對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）和高性能器件的需求推動(dòng)下，作為最大材料領(lǐng)域的層壓基板的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)5％。在預(yù)測(cè)期內(nèi)，晶圓級(jí)封裝（WLP）電介質(zhì)將以9％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)最快。盡管正在開(kāi)發(fā)提高性能的新技術(shù)，但朝著更小、更薄的封裝發(fā)展的趨勢(shì)將抑制引線框架，管芯連接和密封材料的增長(zhǎng)。
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)創(chuàng)新的穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將在材料市場(chǎng)中呈現(xiàn)幾個(gè)機(jī)會(huì)領(lǐng)域，包括：
新的基板設(shè)計(jì)可支持更高密度的窄凸點(diǎn)間距
適用于5G mmWave應(yīng)用的低Dk和Df層壓材料
基于改進(jìn)的引線框架技術(shù)【稱為模制互連解決方案/系統(tǒng)（MIS）】的無(wú)芯結(jié)構(gòu)
模壓化合物可為銅柱凸點(diǎn)倒裝芯片提供底部填充
樹(shù)脂材料需要較小的填料和較窄的粒度分布，以滿足狹窄的間隙和細(xì)間距倒裝芯片
粘晶材料，在<5 µm的位置內(nèi)進(jìn)行處理
更高頻率的應(yīng)用（例如5G）所需的介電損耗（Df）較低的電介質(zhì)
TSV電鍍所需的無(wú)空隙沉積和低覆蓋層沉積
報(bào)告預(yù)測(cè)的2019年至2024年的其他增長(zhǎng)領(lǐng)域包括：
基于加工材料的平方米，全球IC封裝的層壓基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以5％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
預(yù)計(jì)總體引線框架出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率將略高于3％，其中LFCSP（QFN型）的單位增長(zhǎng)率最高，復(fù)合年增長(zhǎng)率將近7％。
在對(duì)更小，更薄的封裝形式的求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，封裝材料的收入將以不到3％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
芯片連接材料收入將以近4％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
焊球收入將以3％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
WLP電介質(zhì)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以9％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
晶圓級(jí)電鍍化學(xué)品市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)7％。
《全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）是由TechSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)進(jìn)行的全面市場(chǎng)研究。是該報(bào)告系列的第九版。 報(bào)告基于對(duì)100多家半導(dǎo)體制造商、封裝分包商、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和封裝材料供應(yīng)商進(jìn)行了訪談。 該報(bào)告涵蓋以下半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域：
基材
引線框
焊線
密封膠
底部填充材料
芯片貼裝
錫球
晶圓級(jí)封裝電介質(zhì)
晶圓級(jí)電鍍化學(xué)品
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