產(chǎn)品詳情
在微流控技術(shù)飛速發(fā)展的今天，精準(zhǔn)高效的芯片加工已成為行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。我司推出的專(zhuān)業(yè)級(jí)CO2激光雕刻切割機(jī)（亞克力微流控芯片激光切割機(jī)），專(zhuān)為亞克力（PMMA）微流控芯片的精密制造而設(shè)計(jì)，以非接觸式激光加工技術(shù)，助力科研機(jī)構(gòu)與生產(chǎn)企業(yè)突破傳統(tǒng)工藝局限，實(shí)現(xiàn)微通道結(jié)構(gòu)的超精細(xì)、無(wú)損傷切割。
亞克力微流控芯片激光切割機(jī)核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1. 亞克力專(zhuān)屬加工優(yōu)化
采用10.6μm波長(zhǎng)CO2激光源，匹配亞克力材料的高吸收特性，確保能量集中作用于加工面。切口平滑無(wú)毛刺，避免流體實(shí)驗(yàn)中的折射干擾，顯著提升芯片可靠性。
2. 微米級(jí)精密控制
配置高精度直線(xiàn)電機(jī)與光學(xué)定位系統(tǒng)，最小線(xiàn)寬可達(dá)30μm，定位精度高。輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜微流道的一次成型加工，滿(mǎn)足器官芯片、液滴生成等應(yīng)用需求。
3. 無(wú)應(yīng)力柔性生產(chǎn)
非接觸式加工消除機(jī)械應(yīng)力，避免亞克力變形或開(kāi)裂。支持0.1-10mm厚度材料加工，適配標(biāo)準(zhǔn)載玻片尺寸至定制化芯片模板，無(wú)縫銜接實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
特殊效果：
1、斜肩：此功能使得極細(xì)線(xiàn)的部分增加了強(qiáng)度
2、反白：點(diǎn)選此功能，能使得黑白反轉(zhuǎn)
3、鏡像：可自動(dòng)將圖檔水平反轉(zhuǎn)
4、補(bǔ)正：可防止原來(lái)圖檔中的邊緣被雷射光打到，影響精度
5、打點(diǎn)：可任意設(shè)定停滯及位移的時(shí)間
6、位置調(diào)整：可任意設(shè)定切割原點(diǎn)，不需要在電腦上做修正
7、浮雕：可識(shí)別顏色及灰度產(chǎn)生浮雕效果
系統(tǒng)參數(shù)：
激光器類(lèi)型: 原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風(fēng)冷
切割速度:3600mm/s
工作區(qū)域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）*230(H)mm (四面開(kāi)門(mén)設(shè)計(jì))
Z軸工作臺(tái)調(diào)整:0～230mm
記憶體容量:可同時(shí)存儲(chǔ)99個(gè)檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網(wǎng)連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定
系統(tǒng)語(yǔ)言:可切換至不同語(yǔ)言
使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動(dòng)程序來(lái)操作或利用面板來(lái)做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整
操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線(xiàn)為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線(xiàn)更可確保設(shè)備之壽命
激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100%控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時(shí)可依顏色設(shè)定不同功率
輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺(tái)
工作電壓:110 /220VAC 20/10A
安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證
整機(jī)重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
無(wú)論您是研發(fā)新型診斷設(shè)備、藥物篩選平臺(tái)，還是構(gòu)建微反應(yīng)器系統(tǒng)，本設(shè)備均可提供端到端加工解決方案。通過(guò)模塊化配置，更可擴(kuò)展至PDMS模具雕刻、玻璃打標(biāo)等工藝環(huán)節(jié)，打造完整的微流控芯片生產(chǎn)線(xiàn)。
釋放微流控研發(fā)潛能，從精密加工開(kāi)始！
