產(chǎn)品詳情
劃片機(jī)屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域中的封裝設(shè)備，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一道關(guān)鍵設(shè)備，其作用是把制作好的晶片切割成單元芯片，為下道粘片工序做好準(zhǔn)備。主要用于硅集成電路、片式二、三極管、LED 芯片、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍(lán)寶石、氧化鐵、玻璃光纖的劃切加工。
劃片機(jī)按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機(jī)和熱加工的激光劃片機(jī)。
激光劃片機(jī)的工作原理是利用高能量激光輻射工件表面，工件被輻射區(qū)域局部熔化、氣化形成缺口從而達(dá)到切割目的。激光經(jīng)過反射、擴(kuò)速和聚焦后成為一個(gè)直徑很小的光斑，能量高度集中。激光劃片機(jī)切割方式對(duì)工件沒有切割壓力，因此切割精度高，但是工件被切割區(qū)域易受熱損壞，且在切割口容易產(chǎn)生大量的殘?jiān)逊e。
CO2陶瓷劃片機(jī)
設(shè)備介紹
適用于陶瓷劃片加工專業(yè)設(shè)備。在電路板、芯片加工、航空航天、電子材料等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
一種利用進(jìn)口二氧化碳激光通過光學(xué)整形和聚焦來加工產(chǎn)品的精細(xì)微加工系統(tǒng)，具有切割效果好、精度高、速度快、穩(wěn)定、切割成本低等特點(diǎn)，適用于陶瓷等高硬度脆性材料激光劃片。
主要技術(shù)參數(shù)
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激光介質(zhì) |
二氧化碳 |
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激光波長(zhǎng) |
10.64 um |
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激光輸出功率 |
150W |
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峰值功率 |
450W |
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X Y軸加速度 |
1G |
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直線電機(jī)工作臺(tái)行程 |
400mm×500mm |
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Z軸電動(dòng)調(diào)焦行程 |
Z軸行程100mm；Z軸調(diào)焦分辨率 10um |
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定位精度和重復(fù)定位精度 |
X Y軸定位精度為±4um 重復(fù)定位精度為±2um |
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X Y軸加工速度 |
300mm/s |
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CCD 自動(dòng)定位系統(tǒng) |
可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)校準(zhǔn)產(chǎn)品放置位置，無需人工手動(dòng)調(diào)整 |
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連續(xù)工作時(shí)間 |
可24小時(shí)連續(xù)工作 |
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供電 |
交流380V，50Hz，8000VA |
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機(jī)臺(tái)重量 |
約1.5T |
