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一般來說，錫膏的配方不同、工藝不同、種類也不一樣。常見的錫膏有低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏等。那么很多人疑惑的是：低溫、中溫、高溫錫膏三者有什么不同?怎么區(qū)分呢？
1低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
2中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間，熔點172度。 中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。
3高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。
注意事項：只有搞清楚了這三種錫膏各自的特點，我們才能根據實際情況挑選到適合使用的錫膏，讓生產工作順利的進行!
分享錫膏的保存與使用方法
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置于陽光照射處。
2 .使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
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