產品詳情
EVG501 晶圓鍵合機主要用途：先進封裝 TSV 微流控加工
EVG鍵合機（晶圓鍵合機）基本功能：用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。
EVG鍵合機（晶圓鍵合機）適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。
一、簡介
EVG鍵合機EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。
二、EVG鍵合機EVG501特征
帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室
獨特的壓力和溫度均勻性
與EVG的機械和光學對準器兼容
靈活的設計和研究配置
從單芯片到晶圓
各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)
可選渦輪泵(<1E-5 mbar)
可升級陽極鍵合
開放式腔室設計，便于轉換和維護
兼容試生產需求：
同類產品中的低擁有成本
開放式腔室設計，便于轉換和維護
蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡
程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容
三、EVG鍵合機參數(shù)
（晶圓鍵合機）蕞大鍵合力：20kN
加熱器尺寸：
150mm(蕞小為單個芯片)
200mm(蕞小100mm)
真空：標準0.1mbar(可選1E-5 mbar)
