產(chǎn)品詳情
EVG半自動(dòng)解鍵合設(shè)備臨時(shí)鍵合分離機(jī)EVG805DB
EVG805DB是一款半自動(dòng)的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍(lán)寶石或其它材料的承載片上分離。
根據(jù)臨時(shí)鍵合中間材質(zhì)的不同，可使用不同的分離方法，如熱解、滑移，剝離，紫外活化等。
EVG805DB還可以匹配EVG最新的技術(shù)模塊EZD，使硅片可以在室溫下解鍵合。
?
二、應(yīng)用范圍
EVG805DB是一款主要用于薄基片加工領(lǐng)域鍵合分離設(shè)備。
廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGBTs），化合物半導(dǎo)體（如高亮度LEDs或RF功率放大器），以及其它新型需要薄片加工的領(lǐng)域（如MEMS，RFID-tags，柔性顯示器等）。
三、主要特點(diǎn)
半自動(dòng)工工藝處理
菜單控制
工藝參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控
不同的卡盤設(shè)計(jì)用以支持不同規(guī)格的基片（最大300mm）
單獨(dú)薄載片用以承接分離的器件基片
不同的解鍵合方法: 滑開，掀開，edge zone debond (EZD ), UV 輔助分離
